PCB线路板制造工艺流程及注意事项!

　　由于线路板应用广泛性，线路板已经成为电子产品必不可少的部件，一块看似小巧的PCB线路板，是经过多层工序制造而生，在制造线路板过程中，每个看似微不足道的细节都有可能会影响到线路板质量的好坏，因此，任何一道工序都应该严格按照行业标准进行实时检测，防止任何一个有可能出现问题的细节，以确障线路板的合格率，提升客户对公司制造能力的肯定，那么在线路板制造过程中，我们需要特别注意哪些具体事项：

　　1、线路板设计时，利用专业绘制软件(PROTEL)绘制线路板资料，正常情况下焊盘标准为2.0+ 2mm ，线条宽度为0.6+ 2mm左右，在布线过程中，当无法走线的可用跳线替代直线。

　　2、完成绘制的线路板资料，在打印前先将格式设置为黑白，其次设置优先层为焊盘，以免打印出来的焊盘孔无法正常显示出来。打印时将绘制好的线路板图打印到印转纸的光滑一面，在剪切线路图时要预留1cm左右的宽度，目的是为了在钻孔时，胶带单边能更好的粘贴到合适大小的铜箔上。

　　3、钻孔时覆铜板下面放一块叠板，上面放一块大不适合的铝片，以防在钻孔时钻咀速度过快，出现孔偏移及孔内有杂质、表面划花等现像发生。

　　4、腐化时用塑料盒,腐化液配制比例为,环保腐化粉:水=1 : 4,用50~ 60度的谁,不要放太多(深度1~ 1.5cm左右)。完成腐化后，将铜箔板上的玄色俺护层去掉干净，并用助焊剂涂抹在铜箔板表面，起到抗氧化效果。