精密多层PCB电路板制作中的各层功能你了解吗?

　　PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，关于多层PCB电路板大家都知道是由两个或多层两层以上PCB板压合制作而成，高精密多层线路板具体一共包括哪些层，在制作过程中的各层功能您又了解多少!

　　多层PCB电路板包括许多类型的工作层面，例如信号层、防护层、丝印层、内部层等。　　

　　1、信号层：用来放置元器件或布线，Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　2、防护层：用来确保多层电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证多层电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　3、丝印层：用来在线路板上印上元器件的流水号(位置)、生产编号、公司logo等。

　　4、内部层：用来作为信号布线层，Protel DXP其中包含16个内部层。

　　5、其它层：钻孔方位层、禁止布线层、钻孔绘图层等。