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高频PCB电路板生产加工流程及制造难点

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  随着时代的不断进步,高科技电子产品规格越来越小,PCB电路板线路布局越来越精密/频率越来越高,这意味着线路板基板材料需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小,这对于PCB行业制造能力提出了更高要求,对于PCB基材选择也有了更新的认知,对于一些精密度特别高的产品,我们如何才能做到PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。这时就不得不考虑选用高频板了,

  什么是高频线路板?

  高频线路板是指电磁频率较高的特种PCB电路板,主要用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB电路板,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的一种新型电路板。正常来讲,高频线路板可定义为频率在1GHz以上使用到的PCB电路板。

  

高频pcb线路板加工


  高频线路板基材分类及加工方法

  ①粉末陶瓷填充热固性材料,加工流程类似于环氧树脂/玻璃编织布(FR-4),只一的区别在于高频权板材较脆,易断板,在钻孔和锣板时钻咀及锣刀的使用寿命要减少20%,②PTFE(聚四氟乙烯)材料,开料时需保留PCB板面保护膜,以防PCB板面划花,钻孔时需用全新的钻咀,一块一迭为最佳,压脚压力为40psi;,铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧,钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小).钻孔完成后用风枪把孔内粉尘吹出,沉铜时需注意,微蚀后(已微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板,阻焊前采用酸性洗板,不能用机械磨板;阻焊后焗板(90℃,30min),刷绿油固化,共分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min,锣板需将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0毫米蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。

  高频电路板制作工艺流程:非沉铜孔工艺流程:①开料-(压合)钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-表面处理(喷锡或其它)-成型-测试-终检-包装-出货,②镀通孔工艺流程:开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-表面处理(喷锡或其它)-成型-测试-终检-包装-出货

  高频电路板制造难点:①沉铜:孔壁不易上铜。②图象转移:蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔控制。③阻焊:常用绿油附着力、绿油起泡控制。

  高频线路板应用领域:高频板多半应用于移动通讯电子产品/功放/低噪声放大器/双工器/耦和器/滤波器/功分器以及卫星系统/汽车防碰撞系统/无线电系统/军工电子设备等高科技领域;

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