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基材:FR-4
层数:双面板
表面工艺:镀金工艺
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:3mil(0.075mm)
最小线矩:3mil(0.075mm)
阻焊/字符:黑油白字
产品特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.05mm,阻抗板
半孔线路板(图)
什么是半孔PCB板?
半孔板是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。