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多层电路板制造商

基材:FR-4

层数:多层板

表面工艺:镀金工艺

最小钻孔:0.2mm

最小线宽:3mil(0.075mm)

最小线矩:3mil(0.075mm)

阻焊/字符:绿油白字

产品特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.05mm,高精密板

全国热线:
136-8644-9229
产品简介 / INTRODUCTION
多层电路板制造商~参数详情
------------○ PARAMETER ○------------
  • 专业批量生产电路板厂家
  • 基材:
    FR-4
    层数:
    多层板
  • 板厚:
    1.6mm
    规格:
    69.3*27.1mm
  • 最小线宽:
    3mil(0.075mm)
    最小线矩:
    3mil(0.075mm)
  • 最小孔径:
    0.2mm
    表面处理:
    镀金工艺
  • 铜箔厚度:
    1.0oz(盎司)
    阻焊/字符:
    绿油白字
  • 常电介数:
    43
    应用领域:
    蓝牙电子
  • 温馨提示:由于线路板的特殊性,定制产品怒不退换,望您谅解!

多层线路板制造


  多层线路板制造方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

  【文章来源】江西线路板生产厂家
应用领域
------------○ PARAMETER ○------------
产品广泛应用于:汽车、医疗器材、通讯、工控、安防、电源、数码电子、智能家居、消费类电子、军工等各大行业。
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